Η X-meritan κατασκευάζει εξωθημένα θερμοηλεκτρικά υλικά με βάση στερεά υλικά διαλύματος Bi2Te3-Sb2Te3 για θερμοηλεκτρικά ψυκτικά στοιχεία, μονάδες Peltier και εξαρτήματα ελέγχου θερμοκρασίας.
Είναι ημιαγωγικά υλικά που βασίζονται σε Bi2Te3 και υποβάλλονται σε επεξεργασία μέσω τεχνολογίας εξώθησης για τη λήψη πυκνών, λεπτόκοκκων και ανάγλυφης δομής.
Σε σύγκριση με τις παραδοσιακές μεθόδους προετοιμασίας που βασίζονται σε τήξη, η επεξεργασία εξώθησης βελτιώνει τη συγκόλληση των κόκκων μέσω πλαστικής παραμόρφωσης, ενισχύοντας την απόδοση μηχανικής επεξεργασίας διατηρώντας παράλληλα τις θερμοηλεκτρικές ιδιότητες.
Τα κύρια συστήματα υλικών περιλαμβάνουν:
● Θερμοηλεκτρικά κράματα Bi2Te3-Sb2Te3: Χρησιμοποιούνται για εφαρμογές θερμοηλεκτρικής ψύξης κοντά σε θερμοκρασία δωματίου.
● Θερμοηλεκτρικά υλικά τύπου N: Συνδυάζονται με υλικά τύπου P για να σχηματίσουν θερμοηλεκτρικά ζεύγη.
● Θερμοηλεκτρικά υλικά τύπου P: Παρέχουν συμπληρωματικά ηλεκτρικά χαρακτηριστικά σε δομές TEC.
Οι εφαρμογές περιλαμβάνουν:
● Θερμοηλεκτρικά στοιχεία ψύξης: Στοιχεία ημιαγωγών για συστήματα ψύξης Peltier.
● Μονάδες Peltier: Συσκευές ψύξης που βασίζονται σε θερμοηλεκτρικά στοιχεία.
● Στοιχεία Micro TEC: Λεπτές θερμοηλεκτρικές δομές για συμπαγή εξοπλισμό.
● Δομές TEC πολλαπλών σταδίων: Δομές ψύξης με στρώματα που απαιτούν σταθερή απόδοση στοιχείων.
● Συσκευές ελέγχου θερμοκρασίας: Εξαρτήματα για συστήματα θερμικής ρύθμισης.
|
Παράμετρος |
Προσδιορισμός |
|
Σύστημα Υλικών |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Τύπος υλικού |
Θερμοηλεκτρικά Υλικά N-Type / P-Type |
|
Μήκος εξωθημένου πλινθώματος |
120 mm / 240 mm |
|
Διάμετρος εξωθημένου πλινθώματος |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Ηλεκτρική αγωγιμότητα |
870-1430 Ohm-1cm-1 |
|
Υλική Δομή |
Δομή με πυκνή υφή |
|
Δυνατότητα επεξεργασίας λεπτών τσιπ |
Μέχρι 0,2 χλστ |
Οι μηχανικές ιδιότητες επηρεάζουν τις διαδικασίες κοπής, τεμαχισμού, αραίωσης και συναρμολόγησης κατά την κατασκευή TEC. Η επεξεργασία εξώθησης βελτιώνει τη διακοκκώδη σύνδεση μέσω πλαστικής παραμόρφωσης και μειώνει τα δομικά ελαττώματα κατά τη μηχανική κατεργασία.
|
Μηχανική Ιδιότητα |
Υλικό Ν-Τύπου |
Υλικό τύπου P |
|
Αντοχή σε Θλίψη (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Αντοχή διάτμησης (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Young's Modulus (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Αναλογία Poisson |
0.30 |
0.30 |
Η αντοχή του υλικού επιτρέπει την επεξεργασία των θερμοηλεκτρικών τσιπ σε πάχος έως 0,2 mm.
Βασικά χαρακτηριστικά:
● Ηλεκτρική αγωγιμότητα: 870–1430 Ohm-1cm-1.
● Δομή υλικού: Πυκνή και ομοιόμορφη εσωτερική δομή.
● Προσανατολισμός υφής: Ελεγχόμενος προσανατολισμός κόκκων για συνοχή στοιχείων.
● Παράμετρος θερμοηλεκτρικής απόδοσης: Φτάνει το 2,9 × 10⁻3 υπό συνθήκες κενού 25°C.
Τα παραδοσιακά υλικά τήξης ζώνης μπορούν να επιτύχουν θερμοηλεκτρική απόδοση, αλλά μπορεί να έχουν περιορισμούς κατά την κοπή και την αραίωση λόγω των χαρακτηριστικών διάσπασης.
|
Στοιχείο σύγκρισης |
Εξωθημένα υλικά Bi2Te3-Sb2Te3 |
Υλικά τήξης παραδοσιακής ζώνης |
|
Εσωτερική Δομή |
Δομή με πυκνή υφή |
Κατευθυντική κρυσταλλική δομή |
|
Μηχανική Επεξεργασία |
Υψηλότερη αντίσταση κατά την κοπή και την αραίωση |
Πιο ευαίσθητο σε ελαττώματα που σχετίζονται με τη διάσπαση |
|
Κατασκευή Thin Chip |
Υποστηρίζει εξαρτήματα TEC πάχους 0,2 mm |
Πιο δύσκολο για εξαιρετικά λεπτή επεξεργασία |
|
Υλική Συνοχή |
Ελεγχόμενη ομοιομορφία υφής |
Εξαρτάται από τις συνθήκες ανάπτυξης κρυστάλλων |
|
Εφαρμογές |
Micro TEC, TEC πολλαπλών σταδίων, ψύξη ακριβείας |
Συμβατικές εφαρμογές TEC |
Οι θερμοηλεκτρικές συσκευές ψύξης απαιτούν ισορροπημένες ηλεκτρικές, θερμικές και μηχανικές ιδιότητες.
Βασικά πλεονεκτήματα:
Δυνατότητα Thin Chip: Η μηχανική αντοχή υποστηρίζει διαδικασίες κοπής και αραίωσης για θερμοηλεκτρικά τσιπ έως 0,2 mm.
Δομική ομοιομορφία: Οι δομές με υφή βελτιώνουν τη συνοχή μεταξύ των θερμοηλεκτρικών στοιχείων που χρησιμοποιούνται σε διαμορφώσεις TEC πολλαπλών στοιχείων και πολλαπλών σταδίων.
Δομή υλικού: Η βελτιωμένη συγκόλληση κόκκων συμβάλλει στη διατήρηση της ακεραιότητας του υλικού κατά τη διάρκεια επαναλαμβανόμενων κύκλων θέρμανσης και ψύξης.
Πυκνή δομή: Οι δομές υλικού υψηλής πυκνότητας είναι κατάλληλες για συμπαγή θερμοηλεκτρικά εξαρτήματα.
Ψύξη οπτικής επικοινωνίας: Χρησιμοποιείται για λεπτά θερμοηλεκτρικά στοιχεία σε οπτικούς πομποδέκτες και συστήματα ελέγχου θερμοκρασίας λέιζερ.
Εφαρμογές:
● Ψύξη οπτικού πομποδέκτη: Έλεγχος θερμοκρασίας οπτικών εξαρτημάτων.
● Έλεγχος θερμοκρασίας διόδου λέιζερ: Θερμική ρύθμιση για συσκευές λέιζερ.
● Μονάδες επικοινωνίας με ίνες: Συμπαγείς δομές ψύξης.
Δομές ψύξης πολλαπλών στρωμάτων: Χρησιμοποιούνται όπου πολλά θερμοηλεκτρικά στρώματα απαιτούν σταθερή απόδοση.
Εφαρμογές:
● Σωρευμένες θερμοηλεκτρικές δομές: Διαμορφώσεις TEC πολλαπλών επιπέδων.
● Έλεγχος θερμοκρασίας υψηλής ακρίβειας: Συστήματα θερμικής ρύθμισης.
● Συστήματα ψύξης συμπαγών: Εφαρμογές ψύξης περιορισμένου χώρου.
Πλίνθοι εξώθησης μεγάλης διαμέτρου: Χρησιμοποιούνται για μεγαλύτερα θερμοηλεκτρικά εξαρτήματα ψύξης.
Εφαρμογές:
● Βιομηχανικός εξοπλισμός ελέγχου θερμοκρασίας: Τοπική διαχείριση θερμότητας.
● Ηλεκτρονικά Συστήματα Ψύξης: Θερμικός έλεγχος ημιαγωγών.
● Εξοπλισμός ημιαγωγών: Ηλεκτρονική ψύξη ακριβείας.
Εξαρτήματα ψύξης ακριβείας: Χρησιμοποιούνται σε εξοπλισμό ιατρικού ψύξης και ελέγχου θερμοκρασίας εργαστηρίου.
Εφαρμογές:
● Ιατρικά συστήματα ψύξης
● Εργαστηριακός εξοπλισμός ελέγχου θερμοκρασίας
● Μέσα έρευνας
|
Τύπος υλικού |
Κύρια Χαρακτηριστικά |
Εφαρμογές |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Θερμοηλεκτρική απόδοση κοντά σε θερμοκρασία δωματίου |
Μονάδες TEC, εξαρτήματα ψύξης Peltier |
|
N-Type Bi2Te3 |
Ηλεκτρική αγωγιμότητα και μηχανική αντοχή |
Ζεύγη θερμοηλεκτρικών στοιχείων |
|
P-Type Bi2Te3-Sb2Te3 |
Μηχανική αντοχή και θερμοηλεκτρικά χαρακτηριστικά |
Κατασκευές ψύξης TEC |
Το X-meritan ενσωματώνει την προετοιμασία θερμοηλεκτρικού υλικού, την επεξεργασία εξώθησης, την επεξεργασία στοιχείων και την ενσωμάτωση συναρμολόγησης.
Διαδικασίες παραγωγής:
● Προετοιμασία υλικού: Προετοιμασία συνθέσεων θερμοηλεκτρικού υλικού.
● Επεξεργασία εξώθησης: Σχηματισμός δομών με πυκνή υφή.
● Επεξεργασία στοιχείων: Κοπή και διαμόρφωση θερμοηλεκτρικών εξαρτημάτων.
● Ηλεκτρική σύνδεση: Συγκόλληση και επεξεργασία σύνδεσης.
● Ολοκλήρωση συναρμολόγησης: Ενσωμάτωση θερμοηλεκτρικών δομών.
● Επαλήθευση απόδοσης: Επιθεώρηση επεξεργασμένων στοιχείων.
Εξοπλισμός παραγωγής:
● Κλίβανος εμβάπτισης κασσίτερου
● Μηχάνημα καλουπιού με ταλάντευση κραδασμών
● Συγκολλητική μηχανή
● Φούρνος
● Μηχανή διανομής
● Αυτόματη μηχανή σφράγισης
● Κοπτική μηχανή
● Μηχανή στερεοποίησης
● Εξοπλισμός συγκόλλησης με επαναροή
● Πλήρως αυτόματη μηχανή εκτύπωσης
Τα εξωθημένα θερμοηλεκτρικά υλικά X-meritan βασίζονται σε υλικά Bi2Te3-Sb2Te3 με ελεγχόμενες ηλεκτρικές ιδιότητες, δομές με πυκνή υφή και μηχανικά χαρακτηριστικά για την κατασκευή TEC.
Οι προδιαγραφές περιλαμβάνουν ηλεκτρική αγωγιμότητα 870–1430 Ohm-1cm-1, αντοχή σε θλίψη έως 66 MPa, διαστάσεις εξωθημένου πλινθώματος μήκους 120 mm / 240 mm και διαμέτρου 25 mm / 30 mm / 35 mm, και ικανότητα επεξεργασίας λεπτών τσιπς έως 0.2 mm.
Τα υλικά χρησιμοποιούνται για την κατασκευή TEC, τις μονάδες Peltier, την ψύξη οπτικής επικοινωνίας, τον ιατρικό έλεγχο θερμοκρασίας και τις εφαρμογές θερμικής διαχείρισης ημιαγωγών.
Διεύθυνση
Κτίριο C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, Κίνα
Τηλ
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Είστε έτοιμοι να ξεκινήσετε το επόμενο έργο διαχείρισης θερμότητας ή να ζητήσετε ανταγωνιστική προσφορά; ΟX-meritanΗ ομάδα μηχανικών και πωλήσεων βρίσκεται σε ετοιμότητα για να αναλύσει τις απαιτήσεις του έργου σας, να προτείνει κατάλληλα τυπικά μοντέλα TEC ή να συζητήσει πλήρως προσαρμοσμένες επιλογές κατασκευής θερμοηλεκτρικών ψυκτών.
Απλώς συμπληρώστε τη φόρμα ερωτήματος με τις παραμέτρους λειτουργίας σας—όπως θερμικό φορτίο, θερμοκρασία περιβάλλοντος, στοχευόμενη θερμοκρασία ψυχρής πλευράς, διαστάσεις και εκτιμώμενο ετήσιο όγκο.Οι τεχνικοί μηχανικοί πωλήσεών μας θα επανεξετάσουν τους θερμικούς περιορισμούς σας και θα απαντήσουν με λεπτομερή προσφορά και αξιολόγηση μηχανικής εντός 24 εργάσιμων ωρών.
