Συναρμολογείται με Micro Thermoelectric Coolers

Η X-Meritan κατασκευάζει συγκροτήματα ακριβείας με Micro Thermoelectric Coolers για την εξάλειψη των θερμικών σημείων συμφόρησης, των κινδύνων εξαγωγής αερίων και της πολυπλοκότητας συναρμολόγησης που σχετίζονται με την τοποθέτηση διακριτών εξαρτημάτων ψύξης. Με την ενσωμάτωση στοιχείων micro-Peltier, προσαρμοσμένες βάσεις κεφαλίδων (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) και θερμίστορ ανάδρασης σε συνθήκες καθαρού δωματίου, αυτή η λύση σχηματίζει ένα υποσυγκρότημα με το κλειδί στο χέρι έτοιμο για προσάρτηση. Η ενεργή ψύξη σημείου ακριβώς κάτω από το οπτικό τσιπ ελαχιστοποιεί τον σκοτεινό θόρυβο στις συστοιχίες αισθητήρων και κλειδώνει τα μήκη κύματος εκπομπής για διόδους λέιζερ υψηλής ισχύος.

Συσκευασία Μορφών & Μηχανική Υποστρωμάτων

Κεφαλίδες περίγραμμα τρανζίστορ (TO-Can).

Χρησιμοποιείται ευρέως σε πομποδέκτες τηλεπικοινωνιών, VCSEL και μικροσκοπικούς φασματοσκοπικούς αισθητήρες. Οι βάσεις της κεφαλής διαθέτουν επινικελωμένο/επιχρυσωμένο Kovar ή ατσάλι με προσαρμοσμένη γεωμετρία καρφίτσας (κυλινδρικά, πεπλατυσμένα άκρα ή κεφαλή καρφιού) για την απλοποίηση της εσωτερικής συγκόλλησης σύρματος.

Οπτοηλεκτρονικά περιβλήματα υψηλής ακεραιότητας

Σχεδιασμένο για θερμικά φορτία πολλών Watt και πυκνές συστοιχίες φωτοανιχνευτών όπου η δομική ακαμψία και η ακριβής συνεπιπεδότητα είναι πρωταρχικής σημασίας.

Βασική Απόδοση

Eutectic Micro-Bonding: Οι υπομονάδες συγκολλούνται χρησιμοποιώντας ευτητικές προμορφές AuSn απευθείας στις κεφαλές συσκευασίας, εξαλείφοντας τις αγώγιμες εποξειδικές ουσίες και αποφεύγοντας την οργανική εξαγωγή αερίων σε ερμητικές σφραγίδες.

Καταστολή σκοτεινού θορύβου: Η ενεργή ψύξη σημείου μειώνει τις θερμοκρασίες σύνδεσης της συστοιχίας φωτοανιχνευτών, μειώνοντας το θερμικό σκοτεινό ρεύμα και βελτιώνοντας τη συνολική αναλογία σήματος προς θόρυβο (S/N).

Διαμορφώσεις ευέλικτου πλαισίου ηλεκτροδίου: Οι ακίδες κεφαλίδας μπορούν να τροποποιηθούν με πεπλατυσμένες επιφάνειες ή ακίδες για να μειώσουν την επαγωγή του βρόχου και να απλοποιήσουν τις αυτοματοποιημένες διαδικασίες συγκόλλησης καλωδίων.

Δυνατότητες Σταδιοποίησης πολλαπλών σταδίων: Υποστηρίζει διαμορφώσεις micro-TEC ενός σταδίου έως 4 σταδίων για εφαρμογές που απαιτούν διαφορικά βαθιάς ψύξης (ΔT>70∘C).

Co-Developed Packaging (JDP): Πλήρης τεχνική υποστήριξη εφαρμογών από τη θερμική μοντελοποίηση CAD και την επιλογή υλικού έως την ταχεία δημιουργία πρωτοτύπων δειγμάτων και την παραγωγή μαζικού όγκου.

Τομείς Κύριων Εφαρμογών

Οπτικές Επικοινωνίες & Φωτονική

Παρέχει σταθεροποίηση μήκους κύματος για πομποδέκτες TOSA/ROSA, λέιζερ EML και δίκτυα DWDM κλειδώνοντας τη θερμοκρασία σύνδεσης λέιζερ σε μεταβλητές θερμοκρασίες θήκης.

Φασματοσκοπία Υπέρυθρων & XRF

Το Assemblies with Micro Thermoelectric Coolers προμηθεύει πλατφόρμες κρύου υποστρώματος για αισθητήρες φθορισμού ακτίνων Χ (XRF) και υπέρυθρων χωρίς διασπορά (NDIR), αποτρέποντας τη μετατόπιση του σήματος κατά την περιβαλλοντική ανάλυση.

Βιομηχανικά λέιζερ υψηλής ισχύος

Διαχειρίζεται τη ροή θερμότητας μέσα στα πακέτα Butterfly (BTF) και High Heat Load (HHL), διατηρώντας την ποιότητα της δέσμης και επεκτείνοντας τη διάρκεια ζωής της διόδου.

Aerospace & Defense Sensing

Ψύξη για συστοιχίες εστιακού επιπέδου (FPA), ανιχνευτές νυχτερινής όρασης και αισθητήρες οπτικής καθοδήγησης που υποβάλλονται σε σκληρούς μηχανικούς κραδασμούς και θερμικό σοκ.

Επαλήθευση ποιότητας

Συσκευασία καθαρού δωματίου εντός του σπιτιού: Όλες οι τοποθετήσεις micro-TEC, η συγκόλληση σύρματος και οι εργασίες σφράγισης πραγματοποιούνται σε ελεγχόμενα περιβάλλοντα για την αποφυγή οξείδωσης και παγίδευσης υγρασίας.

Έλεγχος παραμέτρων 100%: Κάθε συναρμολόγηση με Micro Thermoelectric Coolers υποβάλλεται σε δοκιμή για αντίσταση AC (Rac), αντίσταση μόνωσης, θερμική απόκριση και ανοχές διαστάσεων πριν από την αποστολή.

Ανιχνεύσιμη Ακεραιότητα Εφοδιαστικής Αλυσίδας: Η άμεση συνεργασία με επικυρωμένους κατασκευαστές κεφαλίδων διασφαλίζει επιχρυσωμένη πρόσφυση, στεγανότητα υπό κενό και αυστηρή συμμόρφωση με τα πρότυπα ISO9001.

Συχνές Ερωτήσεις

Ποιο είναι το όφελος από την αγορά ενός προσυναρμολογημένου TEC-on-header έναντι της τοποθέτησης διακριτών TEC στο εσωτερικό;

Τα προενσωματωμένα συγκροτήματα εξαλείφουν τη σύνθετη χειροκίνητη μικροσυγκόλληση, εγγυώνται την επαληθευμένη από το εργοστάσιο ακεραιότητα ευτηκτικής σύνδεσης (ελαχιστοποίηση Rth) και αποτρέπουν τη μόλυνση από την εξάτμιση αερίων εντός των σφραγισμένων συσκευασιών.

Μπορεί το X-Meritan να τοποθετήσει micro-TEC σε προσαρμοσμένες κεφαλίδες που παρέχονται από τον πελάτη;

Ναί. Μέσω του προγράμματος Joint Development Packaging (JDP), οι πελάτες μπορούν είτε να επιλέξουν από τις τυπικές κεφαλίδες Kovar/CuW είτε να αποστείλουν ιδιόκτητα περιβλήματα για ενσωμάτωση TEC εργοστασίων και σύνδεση καλωδίων.

Πώς η ευτηκτική συγκόλληση χρυσού κασσίτερου (AuSn) βελτιώνει την αξιοπιστία της συσκευασίας;

Σε αντίθεση με τις οργανικές κόλλες ή τις τυπικές μαλακές κολλήσεις, η ευτηκτική συγκόλληση AuSn παρέχει υψηλότερη θερμική αγωγιμότητα, μηδενική οργανική εξάτμιση και ισχυρή αντοχή στην άρθρωση που αντέχει σε εργασίες προσάρτησης μήτρας σε υψηλή θερμοκρασία κατάντη.

Ποια δεδομένα απαιτούνται για την αξιολόγηση ενός προσαρμοσμένου σχεδιασμού πακέτου micro-TEC;

Καταχωρίστε το στυλ συσκευασίας στόχου (π.χ. TO-8, BTF), θερμικό φορτίο (Qc), διαφορά θερμοκρασίας στόχου (ΔT), απαιτήσεις διαμόρφωσης ακίδων και προτιμώμενα όρια τάσης/ρεύματος οδήγησης.